24 núcleos de CPU Zen 4, 146 bilhões de transistores, 128 GB HBM3, até 8x mais rápido que o MI250X

AMD acaba de confirmar suas especificações MI300 Instinto Acelerador CDNA 3 que usa 4 núcleos de CPU Zen em um pacote de chipset 3D de 5 nm.

Especificações do AMD Instinct MI300 ‘CDNA 3’: design de chiplet de 5 nm, 146 bilhões de transistores, CPU Zen 4 de 24 núcleos, HBM3 de 128 GB

As últimas especificações reveladas do acelerador AMD Instinct MI300 confirmam que esta APU será uma besta de design de chip. A CPU incluirá vários pacotes de chips 3D de 5 nm, todos combinados para abrigar 146 bilhões de transistores. Esses transistores incluem muitos endereços IP básicos, interfaces de memória, interconexões e muito mais. A arquitetura CDNA 3 é o DNA principal do Instinct MI300, mas a APU também vem com um total de 24 Zen 4 Data Centers e 128 GB de memória HBM3 de última geração rodando em uma configuração de barramento de 8192 bits, o que é realmente muito bom.

Durante o AMD Financial Day 2022, a empresa confirmou que o MI300 será um acelerador Instinct multi-chip e multi-IP que não apenas apresenta núcleos de GPU CDNA 3 de última geração, mas também é equipado com núcleos de CPU Zen 4 de próxima geração.

Para habilitar mais de 2 exaflops de poder de processamento de precisão dupla, o Departamento de Energia dos EUA, o Lawrence Livermore National Laboratory e a HPE se uniram à AMD para projetar o El Capitan, projetado para ser o supercomputador mais rápido do mundo, com entrega prevista para o início de 2023 A El Capitan aproveitará os produtos da El Capitan A próxima geração inclui melhorias do design do processador personalizado da Frontier.

  • Com o codinome “Genoa”, a próxima geração de processadores AMD EPYC contará com um núcleo de processador “Zen 4” para dar suporte à memória de última geração e subsistemas de E/S para cargas de trabalho de IA e HPC.
  • As GPUs baseadas em AMD Instinct de próxima geração otimizadas para computação para cargas de trabalho de HPC e IA usarão memória de alta largura de banda de última geração para desempenho ideal de aprendizado profundo.

Esse projeto se destacará na análise de dados de IA e aprendizado de máquina para criar modelos mais rápidos, mais precisos e capazes de medir a incerteza em suas previsões.

via AMD

Em sua última comparação de desempenho, a AMD afirma que o Instinct Mi300 oferece um aumento de 8x no desempenho de AI (TFLOPs) e um desempenho de AI de 5x por watt (TFLOPs/watt) em relação ao Instinct MI250X.

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A AMD usará os nós de processo de 5nm e 6nm para as CPUs Instinct MI300 ‘CDNA 3’. O chip será equipado com o Infinity Cache de próxima geração e apresentará a arquitetura Infinity de quarta geração, que permite suporte para o ecossistema CXL 3.0. O acelerador Instinct MI300 agitará a arquitetura de memória unificada da APU e os novos formatos matemáticos, permitindo um desempenho 5x por aumento de watt em relação ao CDNA 2, que é enorme. A AMD também diminui mais de 8 vezes o desempenho de IA em relação aos aceleradores Instinct MI250X baseados em CDNA 2. O UMAA da GPU CDNA 3 conectará a CPU e a GPU a um pacote de memória HBM unificado, eliminando a cópia de memória redundante e oferecendo um baixo custo de aquisição.

Espera-se que os aceleradores AMD Instinct MI300 APU estejam disponíveis até o final de 2023, que é na época da publicação do supercomputador El Capitan mencionado acima.

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