Os CCDs Zen 4 são IHS banhados a ouro e estilo polvo para maior compatibilidade de refrigeração

Steve V Nexus para jogadores Recentemente, tive uma oportunidade prática com a deldded CPU de desktop AMD Ryzen 7000.

AMD Ryzen 7000 CPU Delidding apresenta CCDs banhados a ouro IHS e Zen 4 com TIM de alta qualidade

A CPU omitida faz parte da família Ryzen 9, pois possui duas matrizes e sabemos que a configuração do CCD se aplica apenas ao Ryzen 9 7950X e Ryzen 9 7900X. O chip tem um total de três moldes, dois dos quais são os já mencionados CCDs AMD Zen 4 feitos em um nó de processo de 5 nm, então temos o molde maior ao redor do centro que é o IOD que é baseado em um nó de processo de 6 nm. O CCD AMD Ryzen 7000 mede um tamanho de matriz de 70 mm2 em comparação com 83 mm2 para o Zen 3 e possui um total de 6,57 bilhões de transistores, um aumento de 58% em relação ao CCD Zen 3 com 4,15 bilhões de transistores,

Espalhados ao redor do pacote estão muitos SMDs (capacitores/resistores) que geralmente estão localizados sob a camada de banda central, se considerarmos os processadores Intel. Em vez disso, a AMD está projetando-o no nível superior e, portanto, eles tiveram que projetar um novo tipo de IHS, chamado internamente de Octopus. nós temos Eu já vi o IHS arrancado antes Mas agora vemos um slide de produção final sem capa para cobrir essas pepitas de ouro do Zen 4!

Com isso dito, o IHS é um componente interessante das CPUs AMD Ryzen 7000 Desktop. A imagem única mostra a disposição dos oito braços que Robert Hallock “Diretor de Marketing Técnico da AMD” refere-se a “polvo”. Cada braço tem uma pequena aplicação de TIM embaixo que é usada para soldagem IHS no meio. Agora, descarregar o chip seria realmente complicado porque cada braço está localizado próximo a uma enorme variedade de capacitores. Cada braço também é ligeiramente levantado para abrir espaço para SMDs e os usuários não precisam se preocupar com a retenção de calor por baixo.

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CPU de desktop AMD Ryzen 7000 entregue (créditos da imagem: GamersNexus):

Der8auer também forneceu uma declaração ao Gamers Nexus sobre o próximo lançamento das CPUs de desktop AMD Ryzen 7000 ainda em andamento, e também parece explicar por que as novas CPUs apresentam CCDs banhados a ouro:

Em termos de chapeamento de ouro, há um aspecto em que você pode soldar índio em ouro sem a necessidade de fluxo. Isso torna o processo mais fácil e você não precisa de produtos químicos fortes em sua CPU. Sem revestimento de ouro, teoricamente também é possível soldar silício ao cobre, mas será mais difícil e você precisará de fluxo para quebrar as camadas de óxido.

De Der8auer a GamersNexus

A área mais interessante do AMD Ryzen 7000 Desktop CPU IHS, além dos braços, é o IHS banhado a ouro que é usado para aumentar a dissipação de calor das matrizes de CPU/IO e diretamente para o IHS. Ambos os CCDs Zen 4 de 5nm e 6nm possuem metal líquido TIM ou material de interface térmica para melhor condutividade térmica, e o revestimento de ouro mencionado acima ajuda muito na dissipação de calor. O que resta é se os capacitores terão ou não um revestimento de silicone, mas da foto do pacote anterior, parece que você tem.

Também foi relatado que a menor área de superfície do IHS significa que ele será melhor compatível com o refrigerador existente com placas frias redondas e quadradas. Lajes frias de formato quadrado seriam a escolha preferida, mas painéis redondos também funcionariam bem. Noctua também destacou Método de implementação TIM Eles estão sugerindo que os usuários movam o modo de ponto único no meio do IHS para CPUs AMD AM5.

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Também há relatos baseados na densidade térmica do chip de que ele pode acabar. Dado que o chipset Zen 4 é menor que seu antecessor, mas mais denso, requer muito resfriamento. Esta parece ser uma das razões pelas quais os painéis de madeira são banhados a ouro desta vez para mover uma grande quantidade de calor para longe deles e para o IHS. Enquanto 170W é a classificação TDP de pico para a CPU, o PPT ou sua potência máxima de pacote é avaliado em 230W e o valor de 280W é usado para o OC. Os números também incluem o IO morto, que deve ficar em torno de 20-25W por si só. A seguir está a análise de densidade térmica por Harukazi 5719:

Renderização da CPU de desktop AMD Ryzen 7000 (com/sem IHS):

Outra coisa a destacar é que todo CCD Zen 4 está muito próximo da borda IHS, o que não era necessariamente o caso das CPUs Zen anteriores. Portanto, não apenas a descompactação será muito difícil, mas o núcleo será principalmente uma matriz de E/S, o que significa que o equipamento de resfriamento deve estar pronto para esses chips. CPUs de desktop AMD Ryzen 7000 lançadas no outono de 2022 na plataforma AM5. Este chip pode fazer isso até 5,85 GHz com até fonte de alimentação de 230W Portanto, cada pouco de resfriamento será obrigatório para overclockers e entusiastas.

Comparação de gerações de CPU de desktop AMD:

Família de processadores AMD Nome de código Processo do processador Núcleos/threads do processador (máximo) TDPs (Máx.) um programa slides do pódio Suporte de memória Suporte PCIe liberar
Ryzen 1000 Cume do cume 14 nm (Zen 1) 16/08 95 watts AM4 300 séries DDR4 – 2677 Geração 3.0 2017
Ryzen 2000 Cume do Pináculo 12 nm (Zen+) 16/08 105 W AM4 400. série DDR4-2933 Geração 3.0 2018
Ryzen 3000 Matisse 7 nm (Zen 2) 32/16 105 W AM4 500. série DDR4 – 3200 Geração 4.0 2019
Ryzen 5000 Vermeer 7 nm (Zen 3) 32/16 105 W AM4 500. série DDR4 – 3200 Geração 4.0 2020
Ryzen 5000 3D Warhol? 7 nm (Zen 3D) 16/08 105 W AM4 500. série DDR4 – 3200 Geração 4.0 2022
Ryzen 7000 Rafael 5 nm (Zen 4) 32/16 170 watts AM5 600. série DDR5-5200 Geral 5.0 2022
Ryzen 7000 3D Rafael 5 nm (Zen 4) 16/32? 105-170 W AM5 600. série DDR5-5200/5600? Geral 5.0 2023
Ryzen 8000 Cume de Granito 3nm (Zen 5)? A ser anunciado A ser anunciado AM5 série 700? DDR5-5600 + Geral 5.0 2024-2025?
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